分析小米加工设备的工艺流程
2022.02.16
小米加工设备的工艺流程有哪些呢？让我们一起来看看。
预处理工段：通过清理设备组合去原料中的茎叶、土块、石子、霉变粒等杂质，保证加工原料的纯度。
砻谷工段：原料经过砻谷机和分离机，剥除物料表皮的谷糙并与谷仁分离，得到干净的谷仁。
抛光工段：干净的谷仁经过抛光机抛光，去除谷仁表皮的微杂，增加表面的光泽度，进一步增加谷仁的纯度。
小米加工设备特点：
①用组合清理去石筛，工艺效果好，能耗低，投资少。
②压砣砻谷机剥壳率高，破碎少，操作调节方便，噪音小。
③出米精度高，增碎少，出米率比同类产品高2%，精度比同类厂家高半个等级。
④全部采用国标材料，使用寿命长，故障率小，工艺性能稳定可靠。
⑤采用钢架平台，结构紧凑合理，既美观又方便操作维护，安装简单。
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